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PCBA加工

金融类SMT加工

BGA贴装范围:0.18mm-0.4mm
最小贴装物料封装:01005
最大板厚:46层
最小线宽/间距:3mil/3mil
BGA间距:0.25mm
成品最小孔径:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm。

产品详细

1、随着电子行业的不断进步发展,SMT表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,SMT贴片加工技术已经逐渐取代传
统插装技术,成为电子组装行业里非常流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术非常大的优
势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
2、无铅锡膏选用美国品牌Alpha,精选云锡高纯度无铅焊锡条,锡线坚决不使用二次加工原材料。
3、8小时出快样,3天内快递交付,高难度特种SMT焊接加工。
4、协助客户分析PCB设计与打样,依据测试方案可高效分析产品所有因果,订单合格率高达99%。
5、炉前设立QC进行不良筛选,炉后PCBA100%目检,PCBA100%进行光学检测,抽检比例高达60%,13温区回流焊每款产品
独立设置温度。
6、清点物料,上线前物料全检,并检测其属性,我司主动物料的保管,PCB上线前的烘烤是我们的基本操作,苛求细节,态度
严谨。

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