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加强东西部合作与交流,促进我国SMT事业全面发展

发布时间:2019-05-08 发布者:管理员 浏览次数:2次 分享到:
 

     

我国的电子制造业,特别是以表面组装技术(SMT)为主的电子装联技术,已经渗透到国民经济的方方面面,其应用范围十分广泛。在许多领域中已经部分或完全取代了传统的印制电路板通孔插装技术。在各个行业中SMT技术正以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。

改革开放以来,我国的电子制造业首先在东南沿海地区得到高到高速发展,而后遍地开花,如雨后春笋般地到处都有SMT生产线的建成和投入生产。三十多年来,大量引进和购置了各种各样的SMT工艺装备。国外一些知名的SMT厂商都把中国作为一个潜在的巨大市场,纷纷将其各自的SMT产品源源不断地推销到中国来,从而大大地提升了我国的现代电子制造装备技术水平。特别是大量的国外电子制造商以独资或合资的形式来中国设厂,将其先进的工艺技术也引入了中国,加快了我国现代电子制造工艺技术的发展。所有这一切都使我国以跨越式的发展速度迈入了世界电子制造大国的行列。在我国每年召开的SMT展览会、报告会、研究会,总是接二连三,应接不暇。

在这里,根据我们多年来的工作体会,提出以下几方面的问题供大家讨论,目的是加强东西部地区间的合作,促进我国SMT事业的健康发展。我们热情邀请海内外SMT业界的朋友们,来到西部地区,广泛开展学术交流,促进我国的SMT技术全面提高与发展。


SMT设备技术的发展趋势

       综观国内外电子组装业的发展,提高SMT设备的生产效率和自动化程度,一直是业界追求的目标。新一代SMT技术正向高效、灵活、智能、环保的方向发展,SMT设备正向高精度、高速度、多功能的方向发展。具体归纳为以下几方面:      
    

1, 新一代非接触式喷射滴胶系统,以更宽的工艺窗口、最佳的工艺灵活性、更高水平的持续产出率,对于长期运行场合可认为是最佳的选择。

2,智能焊膏印刷机,在操作人员和机器之间融入高度的智能,辅助人员正确操作与维护,是减小误操作和停机时间,提高产能的基础。

3, 以光学检测为平台,融入3D系统,增加数据的采集量来增强过程监控,是21世纪在改善和提高焊膏印刷质量的发展主流。

4,采用纯镍和高镍印刷模板,对改善无铅焊膏的重复精度、焊膏在焊盘上的定位及印刷开孔的填充能力是有益的。

5, 移动便携类产品电路板上的组装密度越来越高,元器件更加微型化,密间距器件被广泛使用。只有高速、高精度、高可靠性的贴片技术,才能胜任便携式产品大规模生产组装的技术需求。

6,20世纪90年代,转塔式贴片机占有明显的市场优势近几年,由于便携式类产品的生产对模块化生产的需求,使得转塔式的市场份额明显下降,高速多功能和模块化设计目前正是贴片机厂商争夺的技术和市场焦点之一。

7,半导体封装和板级组装技术出现聚合的趋势,将密间距元器件(包括QFP、CSP、甚至倒装芯片)和异形器件的贴装功能融合到常规的SMT设备中,生产多功能、模块化的贴片机将是未来的市场导向。

8, 0201进入大规模SMT组装阶段,01005即将普及。目前推出的新机型和现有设备的升级,具备贴放比0201更小的元件的能力。 

9,贴放密间距器件能力决定高端多功能贴片机的性价比模块化是高产量、高混合度生产线的解决方案

10, 模块化机型性能不断提高,使得柔性生产和模块化的贴片机逐渐成为目前的主流技术之一

11,先进的多温区高控制精度的再流炉技术结合了对流与红外辐射加热两者的优点。元器件之间的温度差必须减少,连续生产期间再流炉温度的变化必须达到最小,再流炉的热传导必须精确控制。
 

12,一个具有单独与精密控制各个加热单元相结合的IR/强制对流系统,实现与自动温度曲线预测工具和连续实时温度管理系统相结合的再流焊接技术,为未来无铅电子制造提供了零缺陷的生产潜力。

13,无铅化、助焊剂超声喷雾、节能、低污染、复合预热(IR和热风单元组合)、焊料波形稳定技术、工艺参数精细控制,是未来波峰焊接系统技术发展的主流。

14,电磁泵技术将是无铅波峰焊接系统节能降耗、减少焊料氧化和污染、改善熔融焊料的润湿性、提高焊接质量和效果的主要发展方向。 

15,在混合安装中当穿孔焊点数小于总焊点数的10%时,选择性焊接工艺将凸显出优势。微波峰选择焊、局域波峰选择焊、激光无助焊剂选择焊等设备将同台竞技。


电子制造需求驱动了贴装设备技术不断创新

由于市场竞争愈来愈剧烈,高产出、低成本、高质量始终是电子制造业界追求的永恒主题,也驱动了现代电子组装设备技术不断创新,对贴装设备来说更是首当其充。从电子封装技术的发展看,对贴装机的适应性要求,主要体现在下述几个方面:

1,技术能力强

贴装设备应具有装先进封装器件,电路基板及适应各种电路互连技术的能力可扩展升级功能强。如精度、元器件装载贴装工艺等对新型封装元器件有很好的覆盖能力。例如,在贴装焊球直径为0.125mm的CSP时,贴装机必须具有45μm 4σ的能力,才能达到可以接受的良品率。 工作过程中人为干涉少,每台机器上要配有一定数量的送料器装载量,减少送料器更换的装卸操作

2, 可操作性好、工作稳定可靠

器件及PCB的微型化要求提升贴装设备的贴装精度工艺基准识别的准确性,设备结构工作稳定可靠,可操作性好。例如:

 自动周期性校准,减少维护工作量;

 先进体用户界面

 自动误差恢复

3,产出高

贴装设备产出高、产能稳定最好具备并行贴装,模块化,可伸缩,可扩展及伺服控制贴装头等能力,无效时间


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